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このため、必要な抵抗値を得られる範囲で可能な限り細くすることが望まれる。
ちなみに、バス電極の現在の線幅は、50～200ミクロンである。
バス電極としてCr-Cu-Cr（クロム・銅・クロム）膜が形成されることが多い。
ただし、スズを主体とする膜を用いているＰＤＰメーカーもある。
バス電極はＰＤＰメーカーが形成する。
ＰＤＰメーカーにバス電極材料を納入するのは、日本電気硝子等のガラスメーカーである。
透明誘電体層は、AC型ＰＤＰのフロント基板に形成される。
材料には、低融点ガラス粉末を主成分とするペースト状のものを用い、約20ミクロンの厚さで形成される。
透明誘電体層の材料は低融点ガラスなので、旭硝子や日本電気硝子等ガラスメーカーが供給している。
保護層（ＡＣ型ＰＤＰのみ）①保護層の役割保護層はＡＣ型ＰＤＰのフロント基板に形成され、電極を覆って、電極の摩耗を防いでいる。
保護層はこれに加え、放電のための電子を放出し（DC型ＰＤＰの陰極の機能）.余分な放電電流を制限し（ＤＣ型ＰＤＰの抵抗の機能）、放電状態を維持する（メモリ機能、DC型ＰＤＰでは補助放電セルの機能）等の役割を果たす主要な材料である。
②保護層の材料保護層は、複数の役割を担うため、求められる性能も、絶縁性や光透過率が高く、放電開始電圧が低く、放電特性が安定している等、多岐にわたる。
これらの性質を最もよく兼ね備えている材料gO（酸化マグネシウム）で、20～30ミクロン厚に形成される。
①陰極の役割陰極は、DC型ＰＤＰのフロント基板に形成され、放電のための電子を放出するという役割を果たす。
②陰極の材料陰極の材料には、Al（アルミニウム）やNi（ニッケル）が使用される。
以前はNiが主流で、この場合、水銀ガスを封入して摩耗を防いでいた。
最近では、水銀ガスを使わずに済むAlにガラス粉末や樹脂を混ぜたペースト等が陰極材料として用いられている。
Alは抵抗値や動作電圧が高い。
また印刷により成膜するため、低コストという長所がある。
ただし、陰極材料はまだ確定したわけではないので、より性能が高く、低価格プロセスで成膜できる材料があれば、新しい材料に代わることも考えられる。
ちなみに陰極の膜厚は50ミクロン程度である。
陰極はＰＤＰメーカーにより形成される。
プライミングリブはＤＣ型ＰＤＰのフロント基板に形成される。
リア基板に形成されるリブとフロント基板のすき間を埋めるという機能で、材料には、ガラスペーストが使われる。
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